长期以来，由于我国在芯片领域起步较晚，加上西方对中国的核心技术领域进行技术封锁，我国相关装备只能依赖进口，芯片生产制造的质量、效率可想而知。从设计到制造，半导体产业链上存在着不同领域的多种核心技术。其中，晶圆切割是半导体生产工艺中的一道非常关键的工序，这其中所涉及到的一项重要的设备就是激光晶圆切割机。

近日，中国长城科技(18.450, 0.12, 0.65%)集团宣布，我国首台半导体激光隐形晶圆切割机已经研制成功，在关键性能参数在国际上处于领先水平，填补了国内空白，这方面设备依赖进口的局势将要被打破。

晶圆(wafer) 是制造半导体器件的基础性原材料，其形状为圆形，故称为晶圆。而硅在各种半导体材料中，因其容易提纯、性质稳定、储存量巨大等诸多特点成为最适合做芯片、在商业应用上最具有影响力的一种原材料。

高度提纯的硅半导体经过拉晶、切片、抛光等诸多工序制备成为晶圆，晶圆再经过一系列半导体制造工艺加工成极微小的电路结构，再经切割、封装、测试成为芯片，可以广泛应用到我们常见的电脑、手机等各类电子设备当中。

在整个工艺过程中，晶圆切割是半导体封测工艺中不可或缺的重要工序，传统常用的晶圆切割方法是用金刚石砂轮来切割，但是这种方法不仅精度和效率都很低，并可能会对晶圆造成损坏，影响品质。晶圆切割技术的突破也是全球芯片制造企业研究和攻关的重点和难题。

近几年，中国长城通过实施创新引领、技术强企战略，走出从基础软件到整机、业务系统的全链条创新研发之路。利用中国架构 PKS 体系最新成果制造的长城电脑具有完全自主知识产权，是我国自主安全电脑的代名词。我国半导体激光隐形晶圆切割技术取得实质性的重大突破，相关装备依赖进口的紧张局面即将打破!该装备通过采用特殊结构设计、特殊材料、特殊运动平台，可以实现加工平台在高速运动时保持高精度、高稳定性，运动速度可以达到 500mm/S，效率远远高于国外设备。在光学方面，根据单晶硅的光谱特性，再结合工业激光的应用水平，采用了合适的总功率、波长、脉宽和重频的激光器，最后实现了隐形切割这一重大突破!

专家评估认为，这台设备的研制成功，对提高我国智能装备制造能力具有里程碑式的意义。华为之前被禁售的事件告诉我们，关键核心技术是买不来、要不来的，只有自力更生，永不言败，才能获得胜利!